近日，由中信银行南京分行、江苏省半导体行业协会举办的“新时代 信征程 芯发展”江苏半导体行业发展论坛在南京举行，江苏省经信委副巡视员常如平、江苏省半导体协会秘书长秦舒、华芯投资一部副总经理魏麟懿，中信银行南京分行协同中信证券、中信建投、中信聚信资本等中信集团内单位相关负责人，以及来自长电科技、无锡华虹、通富微电、南京紫光、扬杰电子、国睿科技、中电海康、欣盛微结构、中微爱芯、大港股份、海太半导体、鑫华半导体、SK海力士等20多家省内半导体行业内知名企业高管齐聚一堂，共议产业发展热点，构建协同发展的产业生态圈，推动江苏半导体产业实现跨越式发展。

　　“半导体技术是一切智能制造的‘大脑’”江苏省半导体协会秘书长秦舒介绍，集成电路无处不在，上至关乎国防安全的军事装备、卫星、雷达，下至关系普通百姓生活的医疗捡测及器械、汽车、电视、手机、摄像机，甚至智能儿童玩具，都离不开它,并在工程勘察、精准农业、航海导航、GIS数据采集、车辆管理、无人驾驶、智慧物流、可穿戴设备等领域都大有作为。可以说，半导体技术正扮演着多元应用的智能核心，是当今国民经济领域的母机产业。

　　半导体是世界上最复杂的制造业，与传统制造业不同的是，半导体不可修复、流程复杂、制作周期长、机器精度高、持续投入强度高、营运成本高、运作系统非常复杂，强调整个团队的互动合作。因此，集成电路产业素有“吞金”行业之称，EUV光刻设备高达一亿多美元/台，建线成本高达百亿美元/条，稍微不慎，巨额投资就会“打了水漂”。

　　“中兴事件”虽然已经结束，但是却给我们中国的企业上了一课，暴露出在一些关键核心技术上中国受制于人，自主知识产权的高端芯片远不能自给自足的严峻现状。

　　“我国集成电路先进制程落后于世界领先水平或两代以上。”秦舒表示，目前我国半导体设计业仍然存在整体技术水平不高、核心产品创新能力不强、产品总体处于中低端等问题。因此，我们需要特别关注在高端芯片领域，追赶国际先进水平。这是未来一段时期中国半导体设计业、半导体行业的主要任务。

　　据介绍，江苏省集成电路的产业主要集中在苏州、无锡、南京、南通、扬州等城市，苏中和苏北的其他城市也在逐步发展起来。苏南地区集成电路产业销售额占到全省销售总额的八成以上。

　　江苏省经信委有关责任人介绍，近年来，根据国家《纲要》精神，在国家集成电路产业投资基金等金融机构的大力支持下，江苏紧紧抓住半导体产业发展难得机遇，不断加大项目引进和建设力度，呈现加速发展的可喜势头。江苏省发改委、经信委、科技厅等部门设立了专项资金扶持集成电路产业发展。南京、无锡、苏州等产业集聚区对推动集成电路发展也有相应的土地、人才、资金等专项政策。比如：南京出台了《加快推进集成电路产业发展意见》，配套了相关政策；淮安在图像传感器、相变存储器方面也积极布局，并出台了一系列政策和资金配套。

　　现场专家一致认为，江苏具有独特的区位优势，产业基础扎实，同时本地高校提供了充足的人才供给，此时发力集成电路、可充分利用后发优势，利用大项目引进会带动上下游及服务企业集聚，前景广阔，大有可为。

　　由于半导体产业投资大、更新快、协同要求高，且呈现大者恒大的规律。与会专家也提醒，要充分认识集成电路产业的发展规律，充分听取专家意见合理规划，将地方产业发展要与国家产业发展有效勾连和对接，避免“对冲”，产生风险。

　　据了解，从日本、韩国发展集成电路产业走过的道路看，集成电路产业投资强度大、技术含量高、市场变化快、产品周期短、规模化大生产等特点，要实现跨越发展的目标，离不开政府和金融机构的扶持。

　　中信银行南京分行副行长林长军表示，中信银行天生就携带着中信集团金融与实业并举的“基因”。依托中信集团的优势，搭建“协同、同业、海外”三大平台、提供“传统商行服务、综合融资服务、资源整合服务”三种服务，仅2017年一年，中信银行南京分行就与江苏省内各级地方政府签订了总额超过3632亿元的战略合作协议。

　　未来，中信银行南京分行将积极整合资源，协同中信证券、中信建投、中信聚信资本等集团内核心子公司，从金融、非金融等全方位加强与省经信委、省半导体协会的合作，积极对接国家大基金，发挥中信协同优势，围绕“芯片设计、晶圆制造、封装测试”的核心产业链、“材料、设备”的支撑产业链，积极支持和扶持一批发展潜力大、成长性好、市场空间广的半导体主流客户，构建相对均衡的产业发展结构和客户生态系统，为江苏半导体产业发展提供“中信方案”、贡献“中信智慧”。